初恋日记
书名:玻钻之争|作者:笑无语|本书类别:古言|更新时间:14:13:09|字数:3896字
一 | 武汉8月9日电(记者牛润哲、方亚东、熊翔鹤)傍晚时分,位于湖北武汉的西北湖公园里,湖岸边三三两两的游人正散步纳凉。 8月24日消息,据Wccftech报道,SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径,核心举措包括引入EMIB封装方案,并明确将3D集成作为长期目标。 当前,HBM通过TSV(硅通孔)技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上,最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块(XPU,涵盖GPU、TPU等)相互独立,通过2.5D封装共同安装于同一中介层。

二 | 不少人发现,与以往游园时被蚊虫频繁叮咬不同,今年夏天公园里的蚊虫感觉少了许多。 这一变化,归功于公园里悄然上岗的一批捕蚊“黑科技”。 记者实地探访看到,草丛中静立着一台黑色圆柱形设备,外观简洁低调,与公园自然景观相融,机身搭载的电子显示屏上,实时更新着捕蚊数据,设备运行状态一目了然。
每个HBM模块配备1024位I/O接口(共16通道),通过物理接口层(PHY)与XPU相连。记者 方亚东 摄

三 | ”西北湖公园高级工程师王泽明介绍,机器通过释放特定浓度二氧化碳,持续模拟人体呼吸,吸引蚊虫。

四 | 设备工作时,还会亮起特殊光谱灯光,通过定制光源二次诱引周边蚊虫,进一步提升捕捉效率。

五 | 而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位,这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。 在封装工艺上,目前主要存在两大技术路径:热压键合配合非导电膜(TC+NCF)和整体回流焊配合模塑底部填充(MR+MUF)。前者在应对芯片翘曲方面更具优势,但热阻较高且生产效率偏低;后者生产效率更高、热阻更低,却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。
面向未来,SK海力士计划引入混合键合技术,以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时,公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术(类似三星的HPB方案),旨在优化传热路径,更高效地分散热量,为更高层数的堆叠铺路。

六 | 在2.5D封装解决方案方面,SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外,新增了英特尔的EMIB技术,形成更丰富的异构集成选项。 此外,市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司,进一步深化合作。当蚊虫被吸引至机身附近,内部负压气流会像吸尘器一样,将其吸入密闭收纳盒,以物理风干方式灭杀。同时,与三星类似,SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案,将HBM直接置于计算模块之上,以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。 “比起传统喷药、粘蚊板等方式,智能捕蚊机绿色无污染,可全天候不间断作业,灭蚊数据实时可查,且只针对吸血蚊虫起效,不会误伤蜜蜂、蜻蜓等益虫,治理高效、环保又美观。”王泽明说。

七 | 记者 方亚东 摄

八 | 为改善市民游园体验、破解夏季公共区域蚊虫扰民难题,武汉市江汉区选取位于城区核心区域的西北湖、后襄湖公园展开试点,共布设10台捕蚊机,单台设备可覆盖100至200平方米的蚊虫密集区域。启动试运行二十多天来,累计灭杀蚊虫超7万只。

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